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中控CMC芯片荣登《信息物理系统白皮书》
来源: 中控集团    时间:2017-3-2 16:35:01    作者:中控研究院 杨大胜
  3月1日,《信息物理系统白皮书(2017)》发布会在北京召开。工信部信息化和软件服务业司安筱鹏副司长、国家标准委工业标准二部戴红主任、中国工程院李伯虎院士等出席会议并发表讲话。白皮书发布会由中国电子技术标准化研究院党委书记林宁主持,来自CPS发展论坛、科研院所、行业协会、企业等200多名代表出席了本次大会。

  中控联合浙江大学等多家单位研发的CMC芯片作为唯一一项单元级的信息物理系统典型应用案例,被录入白皮书中(详见下载内容)。

  CMC芯片即片上控制模块,是一种成本更低廉、设计更简单、可靠性更高的CPS核心模块,它将传感信号的检测输入、控制运算、执行输出以及各种工业通信协议全部集成在单一的SoC芯片中,将现有结构复杂、成本高昂的控制系统简化为单一芯片,从而大幅度降低控制系统和单元级CPS的结构成本和实现难度。

  在发布会上,中控张泉灵做《基于CMC芯片的信息物理系统》的主旨报告。报告反响强烈,在会后迅速吸引了众多合作伙伴和最终用户前来交流洽谈。

  新闻链接:

  工业和信息化部信息化和软件服务业司指导中国电子技术标准化研究院,联合国内相关单位,编撰形成了《信息物理系统白皮书(2017)》。本白皮书在编写过程中集众人之智、采众家之长,体现了当下中国对信息物理系统的认识水平。

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